Leistungselektronische Schalter sind Stellglieder globalen Megatrends. Die derzeitige Aufbau- und Verbindungstechnik kann jedoch mit den gestiegenen technologischen und wirtschaftlichen Anforderungen nicht Schritt halten. Diese Arbeit qualifiziert die Kupfer-Drahtbondtechnologie für leistungselektronische Anwendungen. Im Fokus stehen eine materialseitige Anpassung des Bondprozesses sowie die Integration des Kupferbondprozesses in eine variable und robuste Fertigungsumgebung.