Elektronischen Baugruppen der Leistungselektronik werden aus Platz- und Kostengründen immer weiter miniaturisiert und müssen immer höhere Anforderungen erfüllen. Dafür werden neue Halbleitermaterialien (SiC, GaN) mit größeren Bandlücken aber auch deutlich höheren Spannungen und Stromdichten eingesetzt. Dies erhöht die Anforderungen an die verwendeten Gehäusematerialien. Diese schützen die empfindlichen, elektronischen Komponenten vor mechanischer Beanspruchung, Feuchtigkeit und Kontaminationen. Die vorliegende Arbeit untersucht diese Gehäusematerialien und deren Fähigkeit sich vor Kontaminationen mit externen, wasserlöslichen Ionen zu schützen. Es werden primär zwei kommerziell erhältliche PBT-Komposite verglichen. Dabei steht neben der Untersuchung der Polymerkomposite der Nachweis von Migration und die Modellierung der Migrationsgeschwindigkeit und Wasseraufnahme im Fokus der Untersuchung. Die erhaltenen Erkenntnisse über Abhängigkeiten von Parametern wie zum Beispiel Spannung, Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Ionenkonzentration ermöglichen realistischere Lebensdauerprognosen von elektronischen Baugruppen. Außerdem kann die Mechanismus-Beschreibung die Grundlage für eine Materialoptimierung sein.